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    相关人员交代出具体问题。

    陈瑾也在强大攻势和确凿证据下承认自己造假，骗取白羽科技以及国家研发经费的事情。

    他负责的汉芯团队所研制的“汉芯一号“，是一款208只管脚封装的数字信号处理器(DSP)芯片，由于其结构简单，不能单独实现指纹识别和MP3播放等复杂演示功能。

    为了在姑苏市举办的新闻发布会上能够达到所需的宣传效果，陈瑾等预先安排在“汉芯一号“演示系统中使用了印有“汉芯“标识、具有144只管脚的芯片，而不是提供鉴定的208只管脚的“汉芯一号“芯片。

    而随着审讯的进行。

    陈瑾的真面目被进一步扒拉出来。

    陈瑾在德州大学的研究课题为电路模拟和测试方法，而毕业后在奥斯汀下属的无线通讯分部工作，其职责是集成电路的产品测试，因此从没有近十年在美国高校和工业界从事集成电路开发设计、生产和管理的直接经验。

    陈瑾在读博士时还曾到AnalogDevice公司实习，在工作的职称是'Staff(+)ElectronicEngineer'，也就是'高级电子工程师'，也从未'先后在美国、AnalogDevice公司任高级主任工程师、芯片设计经理。

    除了他自己交代之外。

    陈别江看到了他在北美博硕士论文文库的论文。

    陈瑾的博士论文内容主要阐释的是与芯片设计相关的测试技术。

    芯片设计(ICDesign)和芯片测试(ICtesting)是芯片的两个研究方向，但是两者也会有一定的关联。芯片测试不仅是指芯片后段工序，随着芯片设计复杂度提高，芯片测试还可以为前端的设计服务。

    但是从根本上而言，芯片测试与芯片设计研究的基础是不同的。

    也就是说，这短短几年的工作经验，他是绝对不可能在美国摩托罗拉公司担任高级主任工程师的。

    实际上陈瑾只不过是摩托罗拉公司的测试工程师。

    另外陈瑾自己最终也承认，他从未主要从事高速无线通讯芯片和DSP核心电路的开发，也从未“担任多项重大SOC系统芯片的设计开发和项目负责人。

    除此之外还有个搞笑的事情。

    那家帮陈瑾造假的公司是西虹市瀚基公司。

    那是一家提供“优质的建筑及室内设计、工程施工管理及智能化综合布线的专业工程公司，致力于提供在办公空间、餐饮娱乐、工厂学校、电讯网络等诸多领域中的专业服务。

    结果他们的老板证实曾为汉芯DSP芯片做“产品定义和造型设计“任务的事实。

    那货还说“芯片就是芯片，用户看不见，大多数的芯片是统一规格的，因为考虑到要和主板兼容等，基本上不需要造型。“

    所有人都懵逼了。
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